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非標自動化設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用:從項目技術(shù)招標書，電氣元器件的選擇，連接信號通訊方式，電路分布設(shè)計，詳細配線圖紙設(shè)計編輯，工藝程序編寫，畫面及完成工藝要求，設(shè)備操作資料，設(shè)備維護工藝要求指南

負責(zé)：1.電控箱內(nèi)部電氣元件選型，額定電流，功率計算；2.電器原理圖的繪制（強弱電及控制器的接線方式）；3.PLC、HIM程序編寫，配線；4.設(shè)備上線調(diào)試，直至產(chǎn)線使用；5.操作保養(yǎng)說明書制作（負責(zé)工程有：自動包裝機、自動加蓋機、自動上料機、自動測試機、自動包膠機、自動定位扣和機 等）

從事非標自動化設(shè)備的研發(fā)，從電路分布設(shè)計，詳細配線圖紙，編程全部由自己完成。同時負責(zé)產(chǎn)線設(shè)備的動作優(yōu)化，線路改善。主要運用雅馬哈機器人，三洋馬達的直流無刷電機，三菱J4-A和J4-B絕對位置系統(tǒng)總線系列、安川伺服SGDV系列控制以及白山、雷賽步進控制，調(diào)試電機整體剛性或根據(jù)需求調(diào)試剛性曲線參數(shù)，根據(jù)導(dǎo)程、電機分辨率分配分子分母齒輪比，三菱FX系列PLC之間的通信編寫、安川JEPMC系列PLC、三菱1PG、10PG等模塊，威綸、信捷、顯控的觸摸屏的程序編寫。 1.獨立做過的項目有FCB、連接器自動加蓋機，連接器自動插針機，連接器自動包裝機，連接器自動排塑膠機。 2.與產(chǎn)線及機構(gòu)工程師商討設(shè)備方案規(guī)劃和參考及評估，電氣元器件選型，I/O規(guī)劃及制作BOM表。 3.用CAD繪制電控盤分布圖、電路控制接線圖，配線及指導(dǎo)。 4.三菱、安川PLC，顯控、信捷、威綸HMI程序的編寫，及變頻器、直流無刷控制器、伺服和步進參數(shù)的調(diào)試，與各種設(shè)備的信號交換。 5.設(shè)備上線前調(diào)試，上線后跟進維護改善。 6.制作操作說明書以及保養(yǎng)表。。

負責(zé)產(chǎn)線設(shè)備電氣維修及維護，設(shè)備PLC程序編寫

從事非標自動化設(shè)備的研發(fā)： 從電氣元器件的選型設(shè)計、連接信號通訊方式，電路分布設(shè)計，詳細配線圖紙設(shè)計編輯，工藝程序編寫，畫面及完成工藝要求，設(shè)備的動作優(yōu)化，線路改善、設(shè)備操作資料，設(shè)備維護工藝要求指南。 獨立完成方案規(guī)劃和參考及評估，電氣元器件選型，I/O規(guī)劃及制作BOM表，用CAD繪制電控盤分布圖、電路控制接線圖，配線，三菱PLC、威綸HMI程序的編寫，及變頻器、三相異步電動機、伺服和步進參數(shù)的調(diào)試，與各種設(shè)備的信號交換，設(shè)備上線前調(diào)試，設(shè)備操作資料，設(shè)備維護工藝要求指南等。

研發(fā)殘膠回收系統(tǒng)及攪拌在應(yīng)用系統(tǒng) ： 完成電氣元件選型、設(shè)計、裝配、調(diào)試、測試、應(yīng)用生產(chǎn)

負責(zé)：1.電控箱內(nèi)部電氣元件選型，額定電流，功率計算；2.電器原理圖的繪制（強弱電及控制器的接線方式）；3.PLC、HIM程序編寫，配線；4.設(shè)備上線調(diào)試，直至產(chǎn)線使用；5.操作保養(yǎng)說明書制作（負責(zé)工程有：自動包裝機、自動加蓋機、自動上料機、自動包膠機 等）

1.電控板電器元件選型，額定電流及功率計算。 2.制作CAD電氣原理圖。 3.PLC、HIM程序編寫，配線 2.設(shè)備上線調(diào)試，直至產(chǎn)線使用 3.操作保養(yǎng)說明書制作

1.硅片經(jīng)過清洗機后，要進行裝籃。 2.硅片分5道由A帶進入下料機，由B、L帶進入CDEFG送料區(qū)，CDE通過HI兩軸送入右邊Z1軸的籃子中、FG由JK兩軸進入左邊Z2的籃子中。 3.由于硅片一旦進入清洗機就不能停在里面，所以下料機在清洗中不能停機，且在自動換籃子中有時間間隙，為了不讓機器停止，在左右的H、J中裝有Z3、Z4兩私服緩沖盒。 4.當兩邊裝籃出現(xiàn)故障時，硅片會由L帶直接放置硅片緊急放置區(qū)域。 5.當只有一邊故障時，可強制另一邊裝籃。

1.電控板電氣元件選型，額定電流以及功率計算。 2.制作CAD電氣原理圖。 3.歐姆龍PH1系列，四個匯川伺服，11個雷賽步進，昆侖通態(tài)HMI程序編寫。 4.設(shè)備上線調(diào)試，至移交產(chǎn)線使用。 5.制作操作說明書以及保養(yǎng)表。

1.把硅片放在左右兩個籃子里用雅馬哈機械手、氣缸和吸盤將其從籃子中吸出來。 2.通過A、B、C、D、E、F、G帶，將硅片送到CDEFG五個位置上，再正轉(zhuǎn)H軸將其傳送到I帶上。 3.取放料過程包括了檢測，不良判斷排除，步進馬達旋轉(zhuǎn)配合放料位，真空吸以及真空感應(yīng)判斷條件，CDEFG上有料，停止雅馬哈取料和AB帶。 4.上料把硅片送入清洗機。 5.后端有滿料籃子上料機自動切換籃子，且將空籃子放到 指定的區(qū)域。

1.電控板電器元件選型，額定電流及功率計算。 2.制作CAD電氣原理圖。 3.三菱PLC-L系列，4個定位模塊LD75P4，2個輸入模塊LX42C4，3個輸出模塊LY42NT1P，4個數(shù)-模模塊L60DA4昆侖通態(tài)HMI程序編寫，與CCD之間的信號交換，指導(dǎo)配線。 4.設(shè)備上線調(diào)試，至移交客戶使用。 5.制作操作說明書以及保養(yǎng)表。