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  • 博士 研發(fā)崗2名

    30-40萬 | 廣州市 | 博士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    平臺介紹納米封裝材料平臺依托廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所的雄厚實力,致力于打造一個專注未來光電半導(dǎo)體設(shè)備、微波工程與納米封裝新材料科技潮流的創(chuàng)新納米封裝材料平臺,專注于“納米新材料及其應(yīng)用”關(guān)鍵核心技術(shù)研究。納米封裝材料平臺始終堅持以企業(yè)需求為導(dǎo)向,致力于應(yīng)用技術(shù)的研發(fā),以...
  • 監(jiān)察師

    12-18萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    a、對采購過程中的采購方案、合同、收貨憑證等進(jìn)行細(xì)致的監(jiān)督,及時發(fā)現(xiàn)和糾正采購行為中存在的問題和漏洞;b、負(fù)責(zé)日常采購的監(jiān)督工作,對供應(yīng)商進(jìn)行審核、評估及監(jiān)督,對不符合要求的供應(yīng)商及時上報并處理;c、根據(jù)監(jiān)察中發(fā)現(xiàn)的問題,提出改進(jìn)措施和建議,以提高采購流程的公開、公正、...
  • 安規(guī)工程師

    13-25萬 | 廣州市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):(1) 在新產(chǎn)品開發(fā)階段輔助電子工程師完成安規(guī)評估及相應(yīng)的安規(guī)設(shè)計;(2) 在新產(chǎn)品開發(fā)階段針對結(jié)構(gòu)設(shè)計中應(yīng)注意的安規(guī)問題給予評估與指導(dǎo),以節(jié)約開發(fā)周期同模具開模的費用;(3) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品、電子零部件的安規(guī)測試、分析及認(rèn)證;(4) 負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品的安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)及測試規(guī)...
  • 耳機(jī)工程師

    10-15萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)耳機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計,包括獨立完成產(chǎn)品概念圖、3D結(jié)構(gòu)圖和2D圖等;2、負(fù)責(zé)與耳機(jī)供應(yīng)商溝通,指導(dǎo)產(chǎn)品在耳機(jī)模組上的落地實現(xiàn);3、負(fù)責(zé)耳機(jī)可裝配性驗證,確保設(shè)計能滿足產(chǎn)線裝配和測試要求;4、負(fù)責(zé)跟進(jìn)耳機(jī)供應(yīng)商模具開發(fā)、樣品打樣、測試和生產(chǎn)制程改善;5、負(fù)責(zé)耳機(jī)...
  • 金融資產(chǎn)管理處長

    20-30萬 | 廣州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、管理金融產(chǎn)品投資信息,為決策提供支持。監(jiān)控投資資金,建立風(fēng)險預(yù)警機(jī)制。2、收集、分析理財產(chǎn)品信息,提出推薦建議。協(xié)同內(nèi)部公司完成理財購買,提供指導(dǎo)。3、分析存量資產(chǎn),提出盤活方案,實施增值策略。4、建立和維護(hù)與金融機(jī)構(gòu)的良好合作關(guān)系。5、識別和管理外匯、利...
  • 模塑中心總經(jīng)理

    面議 | 廣州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 全面管理模塑中心 - 負(fù)責(zé)模塑中心(注塑、模具設(shè)計制造、成型工藝、模房等)的日常運營管理,確保生產(chǎn)計劃、質(zhì)量、成本和交付目標(biāo)的達(dá)成。 - 制定并優(yōu)化生產(chǎn)流程、工藝標(biāo)準(zhǔn)及作業(yè)規(guī)范,提升生產(chǎn)效率與資源利用率。 2. 技術(shù)指導(dǎo)與創(chuàng)新 ...
  • 項目經(jīng)理 相同職位

    5-8萬 | 佛山市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:主要負(fù)責(zé)跟進(jìn)開發(fā)項目進(jìn)度。任職要求:1、有項目管理工作經(jīng)驗;2、有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力,負(fù)責(zé)各部門、各單位、各項目組成員之間的溝通協(xié)調(diào);3、有較強(qiáng)的執(zhí)行力,對各個時間節(jié)點能有效監(jiān)控,對既定的時間進(jìn)度能夠按時完成,有一定的風(fēng)險評估能力;4、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程;5、有...
  • 軟件開發(fā)工程師 相同職位

    8-15萬 | 佛山市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與項目需求分析, 研究項目技術(shù)細(xì)節(jié),進(jìn)行系統(tǒng)框架和核心模塊的詳細(xì)設(shè)計;編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔;2. 根據(jù)新項目開發(fā)進(jìn)度和任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的軟件模塊;根據(jù)需要及時修改、完善軟件;3. 根據(jù)公司要求規(guī)范,編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔;編制項目文檔、記錄質(zhì)量測試結(jié)果;4....
  • 區(qū)域經(jīng)理 相同職位

    5-7萬 | 佛山市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容:負(fù)責(zé)本區(qū)域經(jīng)銷渠道的開發(fā)、扶持和管理;負(fù)責(zé)本集團(tuán)客戶的開發(fā)和日常事務(wù)的處理;制定本區(qū)域營銷計劃、分解銷售目標(biāo);協(xié)助產(chǎn)品規(guī)劃專用進(jìn)行新產(chǎn)品發(fā)布。對負(fù)責(zé)的銷售空白區(qū)域進(jìn)行綜合評估及新經(jīng)銷商的開拓工作負(fù)責(zé)對本區(qū)域內(nèi)的新老經(jīng)銷商進(jìn)行公司產(chǎn)品以及銷售制度的培訓(xùn)工作定期與...
  • 國內(nèi)業(yè)務(wù)跟單

    4-5萬 | 佛山市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    主要工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)集團(tuán)客戶合同訂單接收、安排發(fā)貨工作進(jìn)行統(tǒng)籌安排工作;2、負(fù)責(zé)部門內(nèi)所有特殊訂單評審、編碼及核價申請工作;3、負(fù)責(zé)編制酒店鎖業(yè)務(wù)的工程項目方案書及客戶技術(shù)要求評審等工作;4、負(fù)責(zé)對本部門所銷售的產(chǎn)品與財務(wù)對接進(jìn)行核價工作;5、協(xié)助各部門內(nèi)各業(yè)務(wù)人員進(jìn)...
  • 電子開發(fā)工程師

    10-18萬 | 佛山市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)(電子技術(shù))立項與非立項項目的開發(fā)實施工作,包含原理圖、源代碼、技術(shù)條件等;2、負(fù)責(zé)按照標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)定,編制開發(fā)成果;3、負(fù)責(zé)(電子技術(shù))技術(shù)儲備項目開發(fā)實施工作,輸出開發(fā)成果;4、負(fù)責(zé)內(nèi)外部(電子技術(shù))對接開發(fā)實施工作,輸出開發(fā)成果;5、負(fù)責(zé)降成本技術(shù)開...
  • 芯片研發(fā)項目經(jīng)理 (MJ0...

    面議 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)整個芯片項目從概念到交付的全過程管理,包括項目計劃制定、進(jìn)度跟蹤、資源協(xié)調(diào)、風(fēng)險管理、質(zhì)量控制以及團(tuán)隊管理 ;2.全面負(fù)責(zé)芯片端到端質(zhì)量管理工作,包括制定E2E質(zhì)量要求和計劃,推動研發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化,建立銷售、產(chǎn)品、研發(fā)、運營等IPD E2E流程和管理體系,使用各種...
  • 芯片研發(fā)項目經(jīng)理 (MJ0...

    面議 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)整個芯片項目從概念到交付的全過程管理,包括項目計劃制定、進(jìn)度跟蹤、資源協(xié)調(diào)、風(fēng)險管理、質(zhì)量控制以及團(tuán)隊管理 ;2.全面負(fù)責(zé)芯片端到端質(zhì)量管理工作,包括制定E2E質(zhì)量要求和計劃,推動研發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化,建立銷售、產(chǎn)品、研發(fā)、運營等IPD E2E流程和管理體系,使用各種...
  • 資深服務(wù)器現(xiàn)場應(yīng)用工程師 ...

    30-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 負(fù)責(zé)鴻鈞CPU產(chǎn)品和應(yīng)用方案在客戶側(cè)的技術(shù)推廣;2. 與銷售一起制定和實施客戶策略,挖掘適合鴻鈞產(chǎn)品的潛在應(yīng)用機(jī)會;3. 與鴻鈞內(nèi)部團(tuán)隊協(xié)作,制定具備競爭力的解決方案以滿足客戶需求;4. 協(xié)助客戶完成鴻鈞CPU和相關(guān)服務(wù)器平臺產(chǎn)品的導(dǎo)入測試以及POC測試;5. 負(fù)...
  • 高級IC驗證工程師

    40-70萬 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)先進(jìn)驗證方法與驗證平臺的評估,驗證平臺搭建和維護(hù),統(tǒng)籌和管理整個安全子系統(tǒng)的驗證工作;2. 根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計和方案制定完備的功能驗證計劃,根據(jù)驗證計劃編寫功能/性能/異常測試,完成各種覆蓋率的收集和分析,完成模塊級和系統(tǒng)級的驗證和交付;3. 指導(dǎo)團(tuán)隊中沒...
  • 高級IC驗證工程師

    30-60萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)先進(jìn)驗證方法與驗證平臺的評估,驗證平臺搭建和維護(hù),統(tǒng)籌和管理整個安全子系統(tǒng)的驗證工作;2. 根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計和方案制定完備的功能驗證計劃,根據(jù)驗證計劃編寫功能/性能/異常測試,完成各種覆蓋率的收集和分析,完成模塊級和系統(tǒng)級的驗證和交付;3. 指導(dǎo)團(tuán)隊中沒...
  • IC設(shè)計工程師

    20-50萬 | 上海-閔行區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Job De****ions:1. 負(fù)責(zé)D2D IP集成;2. 負(fù)責(zé)指定模塊規(guī)格書,編寫RTL 代碼,驗證支持;3. 負(fù)責(zé)模塊綜合及時序分析;4. 負(fù)責(zé)芯片模塊功能調(diào)試和應(yīng)用支持Job Qualification:1. 微電子相關(guān)專業(yè);2. 精通verilog編程,具有...
  • IC設(shè)計工程師

    20-50萬 | 杭州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Job De****ions:1. 負(fù)責(zé)D2D IP集成;2. 負(fù)責(zé)指定模塊規(guī)格書,編寫RTL 代碼,驗證支持;3. 負(fù)責(zé)模塊綜合及時序分析;4. 負(fù)責(zé)芯片模塊功能調(diào)試和應(yīng)用支持Job Qualification:1. 微電子相關(guān)專業(yè);2. 精通verilog編程,具有...
  • IC設(shè)計工程師

    20-50萬 | 長沙市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Job De****ions:1. 負(fù)責(zé)D2D IP集成;2. 負(fù)責(zé)指定模塊規(guī)格書,編寫RTL 代碼,驗證支持;3. 負(fù)責(zé)模塊綜合及時序分析;4. 負(fù)責(zé)芯片模塊功能調(diào)試和應(yīng)用支持Job Qualification:1. 微電子相關(guān)專業(yè);2. 精通verilog編程,具有...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-40萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:負(fù)責(zé)服務(wù)器芯片評估板設(shè)計和客戶參考板設(shè)計負(fù)責(zé)元器件選型、SCH建庫和SCH庫管理負(fù)責(zé)板內(nèi)CPLD/FPGA Glue Logic編程和調(diào)試負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)相關(guān)設(shè)計,包括規(guī)格定義、原理圖設(shè)計,指導(dǎo)PCB設(shè)計負(fù)責(zé)PCBA制造支持、回板通電調(diào)試、功能驗證、EDVT和產(chǎn)品...