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質(zhì)檢組長
6-9萬 | 撫州市 | 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責來料檢驗，生產(chǎn)過程檢驗，出廠檢驗的策劃和實施；2、協(xié)助檢驗標準，檢驗方案，檢驗檢驗工時的編制，修訂；3、負責檢驗員的培訓及日常管理；4、負責質(zhì)量問題的調(diào)查，分析，處理，關(guān)閉，糾正和預防措施的制定及驗證；5、負責客戶投訴處理。6、品質(zhì)數(shù)據(jù)的整理崗位要求：...
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文件管理工程師
9-20萬 | 汕尾市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
（一）崗位職責：1.負責檔案管理工作，包括檔案的收集、整理、保管、電子檔案管理；2.負責文件管理工作，包括文件的審批、下發(fā)、電子文件管理；3.負責文檔無紙化、信息化系統(tǒng)規(guī)劃及運維等項目跟進；4.完成領(lǐng)導安排的其他工作。（二）任職要求：1.本科及以上學歷，通過英語四級；2...
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亞馬遜運營
7-12萬 | 深圳市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.全面負責店鋪的運營和日常管理，包括店鋪整體策劃、營銷活動策劃、產(chǎn)品推廣等工作，促進銷售目標的達成；2.優(yōu)化店鋪及商品排名，提出應用方案，提高入店流量，提升點擊率和瀏覽量，轉(zhuǎn)化率；3.精通營銷工具的利用，做好市場推廣效果的統(tǒng)計、分析、評估、調(diào)整；4.完成店鋪...
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封測工程師
10-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負責1.封裝加工單審核2.封測跟進：封測過程中的結(jié)果確認和問題跟進解決職位要求：在委外代工型半導體原廠，負責審核封裝加工單/跟進封裝代工廠封測進度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3個月。2、...
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硬件工程師
相同職位
10-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負責1.封裝加工單審核2.封測跟進：封測過程中的結(jié)果確認和問題跟進解決職位要求：在委外代工型半導體原廠，負責審核封裝加工單/跟進封裝代工廠封測進度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3個月。2、...
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主任材料工程師（高級崗）
30-50萬 | 西安市 | 博士 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、公司人才理念：比亞迪堅持以人為本的人力資源方針，尊重人，培養(yǎng)人，善待人，為員工建立一個公平、公正、公開的工作和發(fā)展環(huán)境。二、崗位職責：1.主要負責光學薄膜片的核心材料設(shè)計，工藝路線設(shè)計，研究思路規(guī)劃，創(chuàng)新方案進階及整個項目的人員布署和任務分配等統(tǒng)籌工作；2.對各類光...
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銷售代表
相同職位
8-12萬 | 上海市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負責各產(chǎn)品銷售任務工業(yè)連接器，完成銷售指標 2.開拓新市場，發(fā)展新客戶，增加產(chǎn)品銷售范圍 3.維護及增進已有客戶關(guān)系 4.完成部分技術(shù)支持工作，與客戶進行技術(shù)交流 5.收集市場和行業(yè)信息，加深了解。 任職要求： 1.大?；蛞陨蠈W歷電子或相關(guān)專業(yè) 2.3~8年以上銷售...
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1.深入了解理解公司產(chǎn)品及技術(shù)方案，協(xié)同銷售完成客戶技術(shù)交流。 2.深刻理解行業(yè)主流技術(shù)，深入挖掘客戶需求，結(jié)合公司技術(shù)及行業(yè)主流方案初步給出行之有效的方案建議。 3.客戶需求理解梳理，形成需求文檔，與產(chǎn)品市場部 進行有效溝通，并配合完成方案制定及立項等工作。 4.客戶...
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1. 負責圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗證工作2. 負責模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅(qū)動的開發(fā)和調(diào)試4. 負責模塊設(shè)計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計和實現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學能力，有豐富的圖像處理算法開發(fā)，實現(xiàn)和...
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職責描述： 1.負責視頻顯示和圖像處理算法數(shù)字芯片設(shè)計工作； 2. 熟悉視頻和圖像處理原理，能夠依據(jù)算法和性能要求進行數(shù)字模塊設(shè)計； 3.熟練使用verilog按照要求進行RTL設(shè)計； 4.熟練使用基本的驗證方法進行各個階段的驗證和debug； 5.協(xié)同其他部門同事分析...
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1. 負責圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗證工作2. 負責模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅(qū)動的開發(fā)和調(diào)試4. 負責模塊設(shè)計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計和實現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學能力，有豐富的圖像處理算法開發(fā)，實現(xiàn)和...
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職責描述：1、嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動及系統(tǒng)軟件的開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化；2、根據(jù)產(chǎn)品的需求，進行軟件，系統(tǒng)功能等的評估、預研、設(shè)計和開發(fā)；3、協(xié)助芯片開發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動開發(fā)，調(diào)試和測試；4、完成FPGA或其他嵌入式開發(fā)板上芯片，軟件和系統(tǒng)相關(guān)的開發(fā)，調(diào)試和驗證工作；5、協(xié)...
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1. 負責圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗證工作2. 負責模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅(qū)動的開發(fā)和調(diào)試4. 負責模塊設(shè)計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計和實現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學能力，有豐富的圖像處理算法開發(fā)，實現(xiàn)和...
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硬件工程師（合肥）
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責：1）負責公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗證板原理圖設(shè)計、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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生產(chǎn)助理
3-5萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助公司內(nèi)部如銷售、財務等部門人員工作，完成銷售出貨、退貨和付款的對賬等工作，保障銷售數(shù)據(jù)的準確性。2、管理公司多個虛擬倉庫，保證各個倉庫的出入庫數(shù)據(jù)和單據(jù)的準確性，并協(xié)助好財務做好定期庫存盤點。3、跟蹤各個委外代工廠的生產(chǎn)制造執(zhí)行情況，依據(jù)實際生產(chǎn)數(shù)據(jù)及時在ERP...
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嵌入式軟件工程師
相同職位
15-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1) 負責固件驅(qū)動軟件開發(fā)2) 編寫相關(guān)開發(fā)文檔3) 參與或負責嵌入式軟件平臺搭建4) 參與或負責新技術(shù)，新平臺的研發(fā)5) 處理客戶提出的問題6）編寫演示應用軟件任職要求：1） 本科及以上學歷，電子、通信、自動化、機電一體化、信息工程、測控技術(shù)等專業(yè)優(yōu)先。2） 有嵌入式...
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嵌入式軟件工程師
相同職位
18-25萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1. 協(xié)助制定和分析各產(chǎn)品的需求，進行驅(qū)動、系統(tǒng)功能的設(shè)計和編寫。2. 協(xié)助硬件開發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動開發(fā)，調(diào)試和測試。3. 負責嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動、系統(tǒng)軟件的開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化。4. 根據(jù)嵌入式芯片特性，對系統(tǒng)穩(wěn)定和性能上進行深入的研究和優(yōu)化。5. 協(xié)助測...
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IC驗證工程師
20-30萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1. 負責芯片驗證平臺開發(fā)，及腳本開發(fā)與維護；2. 根據(jù)設(shè)計規(guī)格提取相關(guān)測試點，編寫驗證方案；3. 負責芯片模塊級驗證測試點分解，并完成模塊驗證；4. 負責芯片系統(tǒng)級驗證，測試點分解、驗證方案撰寫、覆蓋率收集等；5. 根據(jù)驗證方案和測試點搭建驗證環(huán)境進行仿真驗...
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職責描述：1. 根據(jù)項目要求制定模塊設(shè)計規(guī)格，并參與芯片系統(tǒng)規(guī)格制定。2. 使用Verilog語言實現(xiàn)模塊級的代碼編寫和設(shè)計文檔。3. 完成模塊級的RTL仿真，達成模塊級功能驗證和覆蓋率指標。4. 參與頂層代碼集成，語法檢查，綜合，RTL仿真及后仿等工作。5. 參與FP...
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半導體工藝工程師
10-15萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.協(xié)助研發(fā)及市場完成新品開發(fā)階段的封裝、測試方案評估；2.負責開發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設(shè)計、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實現(xiàn)；3.協(xié)助運營經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個過程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠和封測廠相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護產(chǎn)品工程階段的ERP...
