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  • 企

    封裝NPI工程師

    15-25萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：主要負(fù)責(zé)音頻/TOF類(lèi)IC產(chǎn)品項(xiàng)目的新產(chǎn)品導(dǎo)入，管理導(dǎo)入進(jìn)度，處理導(dǎo)入流程相關(guān)封裝問(wèn)題。工作職責(zé)、1、基于封裝廠能力、終端需求及內(nèi)部DR，評(píng)估把控新產(chǎn)品的封裝可行性和可制造性，并能夠從長(zhǎng)期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品確定有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案；2、為封裝過(guò)程的關(guān)鍵工藝站點(diǎn)制...
  • 企

    算法調(diào)試工程師（OIS）

    10-20萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)OIS算法相關(guān)的主觀和客觀效果評(píng)測(cè)工作，包括測(cè)試策略制定、測(cè)試用例設(shè)計(jì)、測(cè)試執(zhí)行、交付件輸出等內(nèi)容；2、負(fù)責(zé)對(duì)發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行初步分析，結(jié)合硬件和算法邏輯，提出并實(shí)施解決方案；3、根據(jù)公司產(chǎn)品性能和客戶(hù)需求，進(jìn)行算法調(diào)試，調(diào)整和優(yōu)化OIS算法參數(shù)，極大地...
  • 企

    銷(xiāo)售經(jīng)理 相同職位

    15-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位描述：1、負(fù)責(zé)公司影像/音頻類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售與推廣；2、根據(jù)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)計(jì)劃，進(jìn)行區(qū)域內(nèi)銷(xiāo)售活動(dòng)的策劃和執(zhí)行，完成銷(xiāo)售任務(wù)3、了解市場(chǎng)趨勢(shì)、客戶(hù)需求，及客戶(hù)上下游情況，發(fā)展目標(biāo)客戶(hù),增加產(chǎn)品銷(xiāo)售范圍；4、負(fù)責(zé)轄區(qū)市場(chǎng)信息的收集及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的分析5、負(fù)責(zé)與內(nèi)部技術(shù)規(guī)劃開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)互...
  • 企

    OIS應(yīng)用工程師

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1、針對(duì)OIS光學(xué)防抖芯片的軟硬件設(shè)計(jì)，提供功能和參數(shù)建議；2、負(fù)責(zé)OIS芯片的測(cè)試驗(yàn)證，完成PID調(diào)試及參數(shù)優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)OIS芯片相關(guān)軟件的應(yīng)用維護(hù)，積極反饋客戶(hù)技術(shù)需求；4、負(fù)責(zé)客戶(hù)的技術(shù)支持，協(xié)同推進(jìn)產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證、導(dǎo)入等工作；5、根據(jù)產(chǎn)品線(xiàn)規(guī)劃，在客戶(hù)端制...
  • 企

    芯片產(chǎn)品經(jīng)理

    15-25萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品線(xiàn)的規(guī)劃、設(shè)計(jì)工作2、根據(jù)行業(yè)市場(chǎng)、客戶(hù)需求，進(jìn)行需求分析，競(jìng)品分析，能提煉并制定符合業(yè)務(wù)發(fā)展方向的產(chǎn)品路線(xiàn)3、主導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品形態(tài)定義、關(guān)鍵功能策劃，保證產(chǎn)品輸出和落地4、負(fù)責(zé)定義產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，配合銷(xiāo)售部進(jìn)行營(yíng)銷(xiāo)推廣5、關(guān)...
  • 企

    資深芯片測(cè)試架構(gòu)師

    面議 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    【崗位職責(zé)】：1）評(píng)估和制定新產(chǎn)品的ATE 測(cè)試策略和量產(chǎn)測(cè)試方案2）根據(jù) datasheet 評(píng)估測(cè)試模式并與設(shè)計(jì)人員一起制定 DfX plan3）設(shè)計(jì)ATE 測(cè)試硬件，包含CP、FT 和 Characterization 測(cè)試4）開(kāi)發(fā) ATE 測(cè)試程序，完成產(chǎn)品 A...
  • 企

    軟件技術(shù)支持工程師（光感方...

    15-30萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光學(xué)傳感器/音頻芯片在客戶(hù)端軟件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)及算法集成和調(diào)試2.配合銷(xiāo)售和研發(fā)完成客戶(hù)端的培訓(xùn)，項(xiàng)目的器件選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試3.收集客戶(hù)需求, 整理相關(guān)市場(chǎng)技術(shù)信息, 作為公司新品的開(kāi)發(fā)參考4.協(xié)助銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)拓展和維護(hù)客戶(hù)關(guān)系崗位要求：1.電子、計(jì)算機(jī)或通信...
  • 企

    音頻算法驗(yàn)證工程師

    12-18萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位職責(zé):1.負(fù)責(zé)音頻算法的驗(yàn)證和測(cè)試，確保產(chǎn)品性能符合設(shè)計(jì)要求和客戶(hù)需求。2.根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)并實(shí)施音頻算法測(cè)試方案，包括但不限于功能測(cè)試、性能測(cè)試和穩(wěn)定性測(cè)試。3.分析測(cè)試結(jié)果，定位問(wèn)題，為音頻算法提供優(yōu)化建議。4.編寫(xiě)詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告和技術(shù)文檔，記錄測(cè)試過(guò)程和結(jié)果...
  • 企

    銷(xiāo)售經(jīng)理 相同職位

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位描述：1、負(fù)責(zé)公司影像/音頻類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售與推廣；2、根據(jù)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)計(jì)劃，進(jìn)行區(qū)域內(nèi)銷(xiāo)售活動(dòng)的策劃和執(zhí)行，完成銷(xiāo)售任務(wù)3、了解市場(chǎng)趨勢(shì)、客戶(hù)需求，及客戶(hù)上下游情況，發(fā)展目標(biāo)客戶(hù),增加產(chǎn)品銷(xiāo)售范圍；4、負(fù)責(zé)轄區(qū)市場(chǎng)信息的收集及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的分析5、負(fù)責(zé)與內(nèi)部技術(shù)規(guī)劃開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)互...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-20萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1.主導(dǎo)完成系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證，把產(chǎn)品推向量產(chǎn)；2.組織完成對(duì)友商產(chǎn)品的分析和評(píng)估，輸出對(duì)比分析報(bào)告及提升方案；3.組織完成和客戶(hù)的需求對(duì)接以及需求分析；4.指導(dǎo)系統(tǒng)級(jí)研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試；5.參與制定生產(chǎn)方案，指導(dǎo)工裝夾具等的開(kāi)發(fā)；6.參與方案開(kāi)發(fā)...
  • 企

    音頻算法工程師

    15-30萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1.維護(hù)和擴(kuò)展用于改善消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品音頻體驗(yàn)的各類(lèi)既有算法；2.配合軟硬件及應(yīng)用工程師將算法付諸具體實(shí)現(xiàn)，在實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用層面對(duì)算法做進(jìn)一步驗(yàn)證與優(yōu)化；3.回應(yīng)客戶(hù)及合作方可能提出的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題，與客戶(hù)及合作方做必要的技術(shù)交流。任職要求：1.物理學(xué)、數(shù)學(xué)、聲學(xué)等相...
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    封裝設(shè)計(jì)工程師

    面議 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    光學(xué)封裝設(shè)計(jì)工程師主要負(fù)責(zé)WLCSP&bumping、BGA、QFN等產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)、新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入以及光學(xué)芯片封裝相關(guān)問(wèn)題的處理。職責(zé)：1.與芯片設(shè)計(jì)協(xié)作，根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、Wirebond設(shè)計(jì)；完成最終封裝設(shè)計(jì)方案、封裝方案選型評(píng)估；2.負(fù)責(zé)...
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    音頻現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用支持工程師（調(diào)...

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1.現(xiàn)場(chǎng)支持音頻產(chǎn)品揚(yáng)聲器建模及音效調(diào)試，理解客戶(hù)需求；2.支持客戶(hù)原理圖和Layout review； 3.解決客戶(hù)在項(xiàng)目初期和量產(chǎn)中所遇到的相關(guān)硬件和音效問(wèn)題；4.配合銷(xiāo)售進(jìn)行音頻類(lèi)產(chǎn)品演示.推廣；5.收集客戶(hù)需求.整理相關(guān)市場(chǎng)技術(shù)信息，反饋給產(chǎn)品.研發(fā)，...
  • 企

    音頻現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用支持工程師（軟...

    16-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1.現(xiàn)場(chǎng)支持音頻產(chǎn)品軟件驅(qū)動(dòng)及算法集成和調(diào)試；2.為客戶(hù)提供產(chǎn)品應(yīng)用過(guò)程中的問(wèn)題解答和技術(shù)支持3.解決客戶(hù)在項(xiàng)目初期和量產(chǎn)中所遇到的相關(guān)軟件問(wèn)題；4.配合銷(xiāo)售進(jìn)行音頻類(lèi)產(chǎn)品演示.推廣；5.收集客戶(hù)需求.整理相關(guān)市場(chǎng)技術(shù)信息，反饋給產(chǎn)品.研發(fā)，作為新品開(kāi)發(fā)參考；...
  • 企

    嵌入式軟件工程師 相同職位

    15-30萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1.根據(jù)功能需求給出軟件解決方案；2.嵌入式軟件開(kāi)發(fā)；3.嵌入式軟件基本測(cè)試；4.跟蹤軟件使用中出現(xiàn)的問(wèn)題或新需求，并迅速迭代；5.配合系統(tǒng)進(jìn)行聯(lián)調(diào)；6.開(kāi)發(fā)部分簡(jiǎn)單上位機(jī)軟件。任職要求：1.電子.計(jì)算機(jī)或通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；2.熟練掌握C語(yǔ)言；3....
  • 企

    軟件技術(shù)支持工程師（光感方...

    15-30萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光學(xué)傳感器/音頻芯片在客戶(hù)端軟件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)及算法集成和調(diào)試2.配合銷(xiāo)售和研發(fā)完成客戶(hù)端的培訓(xùn)，項(xiàng)目的器件選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試3.收集客戶(hù)需求, 整理相關(guān)市場(chǎng)技術(shù)信息, 作為公司新品的開(kāi)發(fā)參考4.協(xié)助銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)拓展和維護(hù)客戶(hù)關(guān)系崗位要求：1.電子、計(jì)算機(jī)或通信...
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    模擬IC版圖設(shè)計(jì)工程師

    8-15萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)模擬電路的版圖設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證；2、與電路設(shè)計(jì)工程師密切合作，準(zhǔn)時(shí)完成模塊及芯片的版圖設(shè)計(jì)；3、與設(shè)計(jì)工程師充分溝通，確保完全理解設(shè)計(jì)對(duì)版圖的要求，并解決模擬版圖設(shè)計(jì)中的問(wèn)題；4、承擔(dān)芯片從布局到物理驗(yàn)證的版圖工作；5、參與IC相關(guān)技術(shù)文檔的開(kāi)發(fā)，編寫(xiě)版...
  • 企

    OIS應(yīng)用工程師

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1、針對(duì)OIS光學(xué)防抖芯片的軟硬件設(shè)計(jì)，提供功能和參數(shù)建議；2、負(fù)責(zé)OIS芯片的測(cè)試驗(yàn)證，完成PID調(diào)試及參數(shù)優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)OIS芯片相關(guān)軟件的應(yīng)用維護(hù)，積極反饋客戶(hù)技術(shù)需求；4、負(fù)責(zé)客戶(hù)的技術(shù)支持，協(xié)同推進(jìn)產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證、導(dǎo)入等工作；5、根據(jù)產(chǎn)品線(xiàn)規(guī)劃，在客戶(hù)端制...
  • 企

    信號(hào)處理算法工程師

    15-25萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    主要職責(zé)：1. 算法設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：基于信號(hào)處理理論，設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和優(yōu)化適用于自動(dòng)化系統(tǒng)的算法，特別是涉及信號(hào)處理和控制的算法。2. 磁校準(zhǔn)與優(yōu)化：利用磁校準(zhǔn)經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)發(fā)并改進(jìn)傳感器校準(zhǔn)算法，確保系統(tǒng)的高精度和穩(wěn)定性。3. 信號(hào)處理與數(shù)據(jù)分析：應(yīng)用先進(jìn)的信號(hào)處理技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析...
  • 企

    外貿(mào)業(yè)務(wù)員 相同職位

    6-10萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、利用各類(lèi)展會(huì)、公司等提供的客戶(hù)資源開(kāi)發(fā)新客戶(hù)；2、保持與客戶(hù)良好的溝通，維護(hù)好客戶(hù)關(guān)系；3、負(fù)責(zé)訂單的獲取和錄入，以及貨款催收；4、解決客戶(hù)在產(chǎn)品使用中遇到的問(wèn)題及處理客戶(hù)投訴；5、完成上級(jí)交辦的其他任務(wù)。職位要求：1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子信息等相...