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1.業(yè)務(wù)執(zhí)行：負(fù)責(zé)分子POCT產(chǎn)品及相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和銷售工作，獨(dú)立完成訂單的接收、報(bào)關(guān)、回款及各種系統(tǒng)操作；達(dá)成銷售指標(biāo)促進(jìn)客戶合作；協(xié)助組織及完善銷售團(tuán)隊(duì)管理和建設(shè)，根據(jù)公司的年度工作目標(biāo)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成銷售任務(wù)；2.客戶維護(hù)：獨(dú)立負(fù)責(zé)中小客戶，以及配合一線銷售公司和...
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職責(zé)描述：1、整理分析工藝、品質(zhì)問(wèn)題點(diǎn)，排查不良產(chǎn)生位置及原因，并制定預(yù)防措施；2、新產(chǎn)品驗(yàn)證導(dǎo)入：根據(jù)新產(chǎn)品導(dǎo)入需求，檢討設(shè)備工藝匹配性，制定測(cè)試計(jì)劃并協(xié)調(diào)生產(chǎn)資源，處理過(guò)程問(wèn)題點(diǎn)，確保新產(chǎn)品順利量產(chǎn)；?3、推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行，有較好的數(shù)據(jù)分析和報(bào)告整理能力、對(duì)接F1客...
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ATE測(cè)試工程師
15-30萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用項(xiàng)目開(kāi)發(fā)， 為客戶提供測(cè)試方案規(guī)劃（測(cè)試應(yīng)用電路設(shè)計(jì)/使用，測(cè)試配置評(píng)估，測(cè)試方法流程規(guī)劃等）和測(cè)試程序編寫；2、負(fù)責(zé)為客戶提供數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用方面的技術(shù)支持和測(cè)試方案優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)為客戶提供數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)的硬件，軟件和應(yīng)用開(kāi)發(fā)培訓(xùn)；4...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)（斯特林制冷機(jī)、脈管制冷機(jī)、節(jié)流制冷機(jī)）清洗、檢測(cè)、裝配、焊接、測(cè)試等工藝開(kāi)發(fā)；2.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)工藝文件編寫，工藝生產(chǎn)用工裝夾具設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)制造、測(cè)試工藝優(yōu)化，提升產(chǎn)品良率；4.負(fù)載對(duì)低溫制冷機(jī)裝配技術(shù)員進(jìn)行指導(dǎo)培訓(xùn)。任職要求：...
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職責(zé)描述：1.Design/verify/optimize all analog circuit bocks used in memory product, such as Voltage reference, Amplifier, LDO, Oscillator, C...
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PTE制程資深工程師 | ...
25-35萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 協(xié)助Process manager完成新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的交接。2. 分析產(chǎn)品在不同fab，assy，test site的表現(xiàn)并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)改進(jìn)差距。3. 分析量產(chǎn)產(chǎn)品在不同的fab qual in 并協(xié)助團(tuán)隊(duì)拉齊并優(yōu)化產(chǎn)品在各個(gè)fab的表現(xiàn)。4.支持量產(chǎn)階...
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職責(zé)描述：1. 協(xié)助Process manager完成新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的交接。2. 分析產(chǎn)品在不同fab，assy，test site的表現(xiàn)并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)改進(jìn)差距。3. 分析量產(chǎn)產(chǎn)品在不同的fab qual in 并協(xié)助團(tuán)隊(duì)拉齊并優(yōu)化產(chǎn)品在各個(gè)fab的表現(xiàn)。4.支持量產(chǎn)階...
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職責(zé)描述：1. 管理公司的產(chǎn)品項(xiàng)目，包含產(chǎn)品轉(zhuǎn)移、擴(kuò)展至其他Fab、風(fēng)險(xiǎn)管控、EOL等相關(guān)活動(dòng)；2. 規(guī)劃并確保產(chǎn)品成本控制與效益最大化；3. 管理產(chǎn)品項(xiàng)目的運(yùn)行，及時(shí)對(duì)于項(xiàng)目狀態(tài)變化進(jìn)行分析，并進(jìn)行初步?jīng)Q策與匯報(bào)；4. 組織團(tuán)隊(duì)并保障產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)過(guò)程中的良率提升、成...
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職責(zé)描述：1. 協(xié)助項(xiàng)目主管招開(kāi)會(huì)議，并完成會(huì)議紀(jì)要與會(huì)議材料匯總2. 協(xié)助項(xiàng)目主管按照公司項(xiàng)目管理流程完成項(xiàng)目的日常管理，記錄、維護(hù)及更新項(xiàng)目管理的相關(guān)文件3. 協(xié)助追蹤項(xiàng)目活動(dòng)、待辦事項(xiàng)的執(zhí)行狀態(tài)，并督促項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員按時(shí)交付4. 業(yè)務(wù)流程優(yōu)化與協(xié)助報(bào)表邏輯梳理與開(kāi)發(fā)...
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職責(zé)描述：1.****uate and optimize memory architecture and methodology in cutting-edge technology2.Design full custom circuits of IPs used in...
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工作職責(zé)：1.與軟件工程師合作協(xié)助構(gòu)建機(jī)器學(xué)習(xí)模型加速傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)模擬的物理仿真流程2.基于完整的工藝流程、具體工藝菜單、工藝版圖與物理架構(gòu)來(lái)建立計(jì)算機(jī)模擬工藝仿真平臺(tái)，基于相應(yīng)的操作機(jī)理、電學(xué)測(cè)量條件建立計(jì)算機(jī)模擬器件仿真平臺(tái)；3.基于實(shí)際的工藝和器件數(shù)據(jù)校準(zhǔn)工藝和器件...
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工作職責(zé)1.SPICE model extr**** and Quality assuranc2.Bench measurement and data analysis3.SPICE Model testkey design and tapeout4.Silicon t...
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1. 負(fù)責(zé)圖像算法的開(kāi)發(fā)，算法到RTL的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證工作2. 負(fù)責(zé)模塊的FPGA驗(yàn)證工作3. 配合軟件驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)和調(diào)試4. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開(kāi)發(fā)測(cè)試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學(xué)能力，有豐富的圖像處理算法開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)和...
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硬件工程師（合肥）
15-20萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開(kāi)發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測(cè)試方案、硬件調(diào)試及測(cè)試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過(guò)程中相關(guān)硬件問(wèn)題。任職要求1）本科及以上...
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生產(chǎn)助理
3-5萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助公司內(nèi)部如銷售、財(cái)務(wù)等部門人員工作，完成銷售出貨、退貨和付款的對(duì)賬等工作，保障銷售數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。2、管理公司多個(gè)虛擬倉(cāng)庫(kù)，保證各個(gè)倉(cāng)庫(kù)的出入庫(kù)數(shù)據(jù)和單據(jù)的準(zhǔn)確性，并協(xié)助好財(cái)務(wù)做好定期庫(kù)存盤點(diǎn)。3、跟蹤各個(gè)委外代工廠的生產(chǎn)制造執(zhí)行情況，依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)數(shù)據(jù)及時(shí)在ERP...
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嵌入式軟件工程師
相同職位
18-25萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 協(xié)助制定和分析各產(chǎn)品的需求，進(jìn)行驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)功能的設(shè)計(jì)和編寫。2. 協(xié)助硬件開(kāi)發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，調(diào)試和測(cè)試。3. 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化。4. 根據(jù)嵌入式芯片特性，對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定和性能上進(jìn)行深入的研究和優(yōu)化。5. 協(xié)助測(cè)...
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IC驗(yàn)證工程師
20-30萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證平臺(tái)開(kāi)發(fā)，及腳本開(kāi)發(fā)與維護(hù)；2. 根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格提取相關(guān)測(cè)試點(diǎn)，編寫驗(yàn)證方案；3. 負(fù)責(zé)芯片模塊級(jí)驗(yàn)證測(cè)試點(diǎn)分解，并完成模塊驗(yàn)證；4. 負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，測(cè)試點(diǎn)分解、驗(yàn)證方案撰寫、覆蓋率收集等；5. 根據(jù)驗(yàn)證方案和測(cè)試點(diǎn)搭建驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行仿真驗(yàn)...
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職責(zé)描述：1. 根據(jù)項(xiàng)目要求制定模塊設(shè)計(jì)規(guī)格，并參與芯片系統(tǒng)規(guī)格制定。2. 使用Verilog語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)模塊級(jí)的代碼編寫和設(shè)計(jì)文檔。3. 完成模塊級(jí)的RTL仿真，達(dá)成模塊級(jí)功能驗(yàn)證和覆蓋率指標(biāo)。4. 參與頂層代碼集成，語(yǔ)法檢查，綜合，RTL仿真及后仿等工作。5. 參與FP...
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半導(dǎo)體工藝工程師
10-15萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.協(xié)助研發(fā)及市場(chǎng)完成新品開(kāi)發(fā)階段的封裝、測(cè)試方案評(píng)估；2.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設(shè)計(jì)、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實(shí)現(xiàn)；3.協(xié)助運(yùn)營(yíng)經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個(gè)過(guò)程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠和封測(cè)廠相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護(hù)產(chǎn)品工程階段的ERP...
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圖像算法工程師
相同職位
15-25萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1.負(fù)責(zé)生物特征識(shí)別相關(guān)的分類、檢測(cè)、識(shí)別、跟蹤等視覺(jué)算法的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。2.具有一定的創(chuàng)新思維，具備搭建、訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)的能力，并能不斷優(yōu)化模型。3.跟蹤并了解前沿視覺(jué)算法，結(jié)合公司業(yè)務(wù)選取合適的新技術(shù)進(jìn)行研究。崗位職責(zé)：1．研究生及以上學(xué)歷（985，211本科學(xué)歷...
