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  • C++開發(fā)工程師 相同職位

    10-14萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容:1.負(fù)責(zé)開發(fā)醫(yī)學(xué)圖像處理軟件;2.維護(hù)并編寫系統(tǒng)核心代碼;3.負(fù)責(zé)醫(yī)學(xué)圖像處理軟件的功能升級(jí)與系統(tǒng)優(yōu)化;4. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目實(shí)施技術(shù)難點(diǎn)的算法原型設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。任職要求:1. 生物醫(yī)學(xué)/計(jì)算機(jī)/信息類等相關(guān)專業(yè)的本科以上學(xué)歷;2. 掌握?qǐng)D像重構(gòu)算法(比如基于level...
  • ERP(NC)開發(fā)工程師(...

    10-12萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與ERP系統(tǒng)的需求分析、方案設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試和維護(hù);2.解決系統(tǒng)日常運(yùn)維中的問題;3.負(fù)責(zé)分析與確認(rèn)系統(tǒng)的二次開發(fā)需求(包含新的系統(tǒng)功能以及報(bào)表等)并完成開發(fā);4.完成上級(jí)交辦的其他工作。任職要求:1.計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;2.3年以上Java項(xiàng)...
  • Java軟件工程師 相同職位

    10-16萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 需求分析和文檔編寫;2. 原有系統(tǒng)的維護(hù)和新功能的開發(fā);3. 系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì);4. 支持App端和設(shè)備端的數(shù)據(jù)連通;5. Web端產(chǎn)品開發(fā)。任職要求:1. 計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,五年以上JAVA軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);2. 對(duì)技術(shù)充滿熱情,優(yōu)秀的學(xué)習(xí)...
  • 軟件開發(fā)工程師(OMS)(...

    12-18萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與訂單管理系統(tǒng)(OMS)和試劑管理系統(tǒng)(RMS)系統(tǒng)的需求分析、方案設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試和維護(hù);2.優(yōu)化完善現(xiàn)有平臺(tái)和系統(tǒng),負(fù)責(zé)分析與確認(rèn)系統(tǒng)的二次開發(fā)需求(包含新的系統(tǒng)功能以及報(bào)表等)并完成開發(fā);3.對(duì)接訂單平臺(tái)供應(yīng)商系統(tǒng)、實(shí)施部署RMS系統(tǒng);4.解決系統(tǒng)...
  • ARM嵌入式開發(fā)工程師

    10-14萬 | 武漢市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 負(fù)責(zé)公司智能化產(chǎn)品Android系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)嵌入式開發(fā)任職資格: 本科及以上學(xué)歷,電子、通訊類相關(guān)專業(yè)。1、本科及以上,有2年以上基于ARM的Linux平臺(tái)及1年以上Android系統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)自動(dòng)化,通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)均可。2、精通ARM...
  • JAVA高級(jí)開發(fā)工程師 相同職位

    10-14萬 | 武漢市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司軟件產(chǎn)品的需求、分析、設(shè)計(jì)及核心代碼的編碼工作;2、與產(chǎn)品經(jīng)理溝通需求、參與具體的項(xiàng)目立項(xiàng)及計(jì)劃工作,并根據(jù)概要設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)與核心代碼實(shí)現(xiàn);3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的開發(fā)工作根據(jù)公司及項(xiàng)目要求編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔、培訓(xùn)文檔等;4、跟蹤、收集和吸收...
  • 軟件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、負(fù)責(zé)量子點(diǎn)熒光檢測設(shè)備軟件的開發(fā)工作;2、了解并領(lǐng)會(huì)軟件需求,并根據(jù)軟件設(shè)計(jì)方案進(jìn)行編碼;3、編寫相關(guān)的軟件開發(fā)文檔;4、調(diào)試/修復(fù)軟件故障。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、軟件工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);2、具備C++或C#上位機(jī)編程經(jīng)驗(yàn),熟練使...
  • ARM硬件開發(fā)工程師

    7-12萬 | 武漢市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能化平臺(tái)硬件開發(fā)2、負(fù)責(zé)與嵌入式開發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能崗位要求:1. 電子以及電氣類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;2. 三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);3. 有獨(dú)立承擔(dān)電路板產(chǎn)品的開發(fā)并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);4. 熟悉ARM系列MCU,A/D、D/A、數(shù)碼管...
  • 硬件工程師 相同職位

    17-34萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:任職要求:1.碩士以上學(xué)歷,通信,計(jì)算機(jī),電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者(優(yōu)先);4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測試工裝的制作調(diào)試;5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件;6...
  • 倉庫管理/復(fù)核包裝(LL0...

    5-6萬 | 成都市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.運(yùn)用相關(guān)設(shè)施設(shè)備,根據(jù)出庫單據(jù)內(nèi)容,核對(duì)出庫產(chǎn)品實(shí)物的品名,數(shù)量,批號(hào),效期信息是否與單據(jù)完全一致;2.根據(jù)質(zhì)量管理要求對(duì)所有出庫產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行出庫檢驗(yàn);3.根據(jù)產(chǎn)品儲(chǔ)存要求并結(jié)合冷鏈運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn),選擇合適的包裝材料,采用正確的包裝方式對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行適當(dāng)包裝;4.協(xié)...
  • 軟件產(chǎn)品總監(jiān)

    18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.根據(jù)公司戰(zhàn)略制定產(chǎn)品中長期規(guī)劃及產(chǎn)品生命周期管理,主導(dǎo)民用產(chǎn)品市場和用戶需求的研究,分析用戶行為及競品;2.主導(dǎo)軟件系統(tǒng)定義、設(shè)計(jì)、開發(fā)、運(yùn)營全流程工作,對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行把控,建立及優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)體系與內(nèi)部工作流程;3.負(fù)責(zé)與技術(shù)團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品功能規(guī)格分解和溝通,并...
  • 軟件開發(fā)工程師(OMS)(...

    10-14萬 | 成都市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與訂單管理系統(tǒng)(OMS)和試劑管理系統(tǒng)(RMS)系統(tǒng)的需求分析、方案設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試和維護(hù);2.優(yōu)化完善現(xiàn)有平臺(tái)和系統(tǒng),負(fù)責(zé)分析與確認(rèn)系統(tǒng)的二次開發(fā)需求(包含新的系統(tǒng)功能以及報(bào)表等)并完成開發(fā);3.對(duì)接訂單平臺(tái)供應(yīng)商系統(tǒng)、實(shí)施部署RMS系統(tǒng);4.解決系統(tǒng)...
  • 驅(qū)動(dòng)工程師

    20-26萬 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求1、計(jì)算機(jī)、電子信息相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;2、精通C/C++,熟悉藍(lán)牙協(xié)議,能獨(dú)立完成嵌入式軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和調(diào)試,至少熟悉LINUX、RTOS、UCOS等操作系統(tǒng)中的一種;3、具備3年以上可穿戴項(xiàng)目或者智能硬件項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有智能硬件項(xiàng)目開發(fā)的直接經(jīng)驗(yàn)...
  • OMS軟件開發(fā)工程師(ZB...

    12-18萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與訂單管理系統(tǒng)(OMS)和試劑管理系統(tǒng)(RMS)系統(tǒng)的需求分析、方案設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試和維護(hù);2.優(yōu)化完善現(xiàn)有平臺(tái)和系統(tǒng),負(fù)責(zé)分析與確認(rèn)系統(tǒng)的二次開發(fā)需求(包含新的系統(tǒng)功能以及報(bào)表等)并完成開發(fā);3.對(duì)接訂單平臺(tái)供應(yīng)商系統(tǒng)、實(shí)施部署RMS系統(tǒng);4.解決系統(tǒng)...
  • 硬件工程師 相同職位

    14-29萬 | 深圳市 | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:任職要求:1.碩士以上學(xué)歷,通信,計(jì)算機(jī),電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者(優(yōu)先);4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測試工裝的制作調(diào)試;5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件;6...
  • Java高級(jí)開發(fā)工程師 相同職位

    10-14萬 | 武漢市 | 初中 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司軟件產(chǎn)品的需求、分析、設(shè)計(jì)及核心代碼的編碼工作;2、與產(chǎn)品經(jīng)理溝通需求、參與具體的項(xiàng)目立項(xiàng)及計(jì)劃工作,并根據(jù)概要設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)與核心代碼實(shí)現(xiàn);3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的開發(fā)工作根據(jù)公司及項(xiàng)目要求編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔、培訓(xùn)文檔等;4、跟蹤、收集和吸收...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、硬件需求分解與方案設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)硬件整體方案和各模塊方案,功能定義,拆分硬件的需求2、完成方案所需元器件的選型;單板的電路原理圖設(shè)計(jì);PCB的設(shè)計(jì)或外包PCB的檢視3、硬件單板調(diào)試驗(yàn)證與測試: 完成PCB板的BOM清單制作,投板貼片跟蹤;硬件單板的調(diào)試...
  • Android開發(fā)工程師 相同職位

    10-12萬 | 武漢市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)任1、負(fù)責(zé)公司基于安卓操作系統(tǒng)的智能化硬件的安卓系統(tǒng)底層開發(fā)2、負(fù)責(zé)安卓系統(tǒng)OTA遠(yuǎn)程升級(jí)技術(shù)的開發(fā)3、負(fù)責(zé)公司安卓App的開發(fā)技術(shù)指導(dǎo)及work的開發(fā)任職要求:1、本科學(xué)歷、能夠適應(yīng)特定時(shí)間高強(qiáng)度加班2、可以獨(dú)立完整安卓系統(tǒng)底層開發(fā),參與過實(shí)際的基于定制安卓操...
  • 硬件研發(fā)工程師 - 校園招...

    6-11萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 硬件板卡原理圖,PCB設(shè)計(jì)及測試驗(yàn)證2.在線產(chǎn)品故障分析及解決方案的驗(yàn)證3. 編寫硬件相關(guān)技術(shù)文檔要求:電子和機(jī)械相關(guān)專業(yè),熟悉單片機(jī),ARM等處理器的硬件設(shè)計(jì)熟悉原理圖,PCB工具的使用
  • 軟件實(shí)施工程師

    6-8萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的業(yè)務(wù)需求調(diào)研、需求分析、實(shí)施方案制定;2.制定項(xiàng)目實(shí)施方案、進(jìn)行簡單項(xiàng)目管理、項(xiàng)目現(xiàn)場軟硬件環(huán)境部署、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)導(dǎo)入、系統(tǒng)測試運(yùn)維等工作;3.根據(jù)部門要求,完善相關(guān)文檔及實(shí)施體系。任職要求:1.熟悉常用辦公軟件操作,具備較好的文檔書寫能力;2.責(zé)任...