職位描述
崗位職責(zé)1. 負(fù)責(zé)PCIE(Gen3/4)和DDR(LPDDR4/DDR5)接口IP的設(shè)計、開發(fā)及集成,優(yōu)化PHY/Controller性能; 2. 參與芯片架構(gòu)定義,完成RTL設(shè)計、功能驗證及FPGA原型驗證; 3. 主導(dǎo)時序收斂、信號完整性分析及低功耗設(shè)計,解決高速接口的SI/PI問題; 4. 支持后端團(tuán)隊完成物理設(shè)計,確保芯片量產(chǎn)達(dá)標(biāo); 5. 編寫技術(shù)文檔,參與客戶技術(shù)支持與協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)研究。 任職要求1. 碩士及以上學(xué)歷,微電子/電子工程相關(guān)專業(yè),5年以上PCIE/DDR/IP開發(fā)經(jīng)驗; 2. 精通PCIE、DDR協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),有Controller或PHY IP成功流片案例; 3. 熟練使用Verilog/VHDL、UVM驗證框架及主流EDA工具; 4. 掌握時序分析、功耗優(yōu)化、DFT方法,熟悉28nm/16nm工藝尤佳; 5. 具備團(tuán)隊協(xié)作精神,能承擔(dān)技術(shù)攻堅與跨部門協(xié)調(diào)工作。 優(yōu)先條件- 熟悉3D DRAM、CXL、HBM3、UCIe等前沿協(xié)議; - 有AI芯片、GPU或DPU等高帶寬應(yīng)用場景開發(fā)經(jīng)驗; - 發(fā)表過相關(guān)領(lǐng)域論文或?qū)@?
企業(yè)介紹
一、公司概述:深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底,由南方科技大學(xué)余浩教授領(lǐng)銜的深圳市孔雀團(tuán)隊孵化,專注于具身智能芯片研發(fā)與端側(cè)大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競爭力,致力于為AI手機(jī)、穿戴設(shè)備、機(jī)器人及智能硬件提供國際領(lǐng)先的算力解決方案,推動人工智能在端側(cè)場景的規(guī)?;涞?。二、核心技術(shù):LPU芯片架構(gòu):采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術(shù),實現(xiàn)5W超低功耗下>200tps的推理性能,帶寬利用率達(dá)80%,兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側(cè)優(yōu)化技術(shù):融合立方脈動架構(gòu)、張量壓縮算法、感算一體設(shè)計,顯著提升端側(cè)設(shè)備的實時決策與多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力。三、產(chǎn)品矩陣:7B MetaChip:旗艦級端側(cè)推理芯片(算力4.92 TOPS,性能>200Token/s),應(yīng)用于手機(jī)、平板、PC等核心終端。1B MetaChip:高集成泛端側(cè)芯片(功耗<200RMB),適配AI耳機(jī)、桌面機(jī)器人等輕量化場景。14B MetaChip:高性能SoC芯片,專為具身智能機(jī)器人、無人機(jī)設(shè)計,支持10B+大模型實時部署。四、市場與客戶千億級賽道:覆蓋端側(cè)大模型芯片1000億存量市場及具身智能硬件100億增量市場,技術(shù)對標(biāo)英偉達(dá)、高通。頭部合作:與華為、榮耀、大疆、優(yōu)必選等企業(yè)深度合作,產(chǎn)品應(yīng)用于:AGI-PC/手機(jī):為華為預(yù)研項目提供端側(cè)大模型算力支持,人力降本效率提升>20倍。具身智能硬件:賦能大疆無人機(jī)視覺決策、優(yōu)必選人形機(jī)器人多模態(tài)交互,實現(xiàn)本地化低延遲推理。五、核心團(tuán)隊創(chuàng)始人余浩教授:國家萬人計劃科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才、IEEE國際宣講人,20年+芯片設(shè)計經(jīng)驗,主導(dǎo)多項國家級科研項目。頂尖團(tuán)隊:成員來自華為、ARM、英偉達(dá)等頭部企業(yè),涵蓋芯片架構(gòu)、AI算法、硬件量產(chǎn)全鏈路專家,累計發(fā)表頂會論文100+篇,獲吳文俊人工智能獎等權(quán)威榮譽(yù)。產(chǎn)學(xué)研協(xié)同:依托南方科技大學(xué)實驗室資源,與ARM中國、中興共建聯(lián)合實驗室,加速技術(shù)商業(yè)化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命,通過革新端側(cè)算力技術(shù),推動AGI普惠化發(fā)展,成為全球具身智能芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。